2025年11月25日至27日，第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）在郑州中原国际会展中心隆重举行。我校党委副书记、校长任利成带领科研与对外合作部、微电子学院、智能制造工程学院、新能源与材料工程学院等单位负责人及教师代表参会，并在会议期间设置展位，与来自全球的行业机构开展深入交流。

参会期间，任利成表示，学校要主动深度参与电子信息行业发展，精准把握前沿技术趋势与产业动态，积极与领域内领先企业建立并巩固联系。希望我校参会人员充分利用此次国际会议搭建的高水平平台，与参会企业、科研机构进行深度交流，探讨在校企协同育人、产教融合平台建设、应用型人才培养等方面的先进理念与实践经验，为将学校建设成为电子信息特色鲜明、加快实现高质量发展的应用型大学奠定坚实基础。

本届大会以“芯联新世界，智启源未来”为主题，聚焦宽禁带半导体产业链创新，汇聚了来自欧洲、北美、日韩、新加坡、俄罗斯等30余个国家与地区的千余人次专家学者、企业代表及行业精英。李树深院士、徐红星院士、陈小龙院士等三位院士受邀出席，共话宽禁带半导体前沿发展。会议期间，学校代表与来自全球的110余家产业链上下游企业、科研院所及高校围绕宽禁带半导体材料、器件研发、系统应用等前沿方向，就深化校企合作、推动产教融合、拓展人才招聘与培养等进行了广泛而深入的对接与探讨。此次参会与交流，有效提升了学校在宽禁带半导体及相关领域的知名度，是学校积极对接国家战略需求、服务经济社会高质量发展、面向产业升级拓展办学资源的一次重要实践，为学校相关学科专业建设、科学研究及产学研合作注入了新的动力。（李聚才/文）

我校应邀参加第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议

初审：许强

复审：李磊

终审：陈琳