◆培养目标

电子封装技术专业立足国家战略与区域产业需求，落实立德树人，培养德才兼备的应用型工程技术人才。构建多学科交叉知识体系，强化系统思维与创新实践，重点培育封装设计、工艺开发、可靠性评估及热管理等核心能力。通过产教融合实践，使学生掌握先进封装技术研发、智能制造工艺优化等技能，胜任研发、工艺、设备等关键岗位。注重工程伦理与国际视野，造就兼具家国情怀与创新精神的高素质技术人才，助力电子封装领域技术革新与产业升级。

◆专业特色

秉承“厚基础、宽口径、重实践、求创新”的理念，突出电子制造和电子信息等领域的应用创新，植根临汾，面向山西“六新”发展战略，聚焦十四大产业群中的半导体制造产业群企业需求，致力于培养在机械、电子、热力学、材料设计与分析以及封装组装自动化等各个环节，既拥有坚实理论基础又具备丰富实践经验的应用型创新人才。

◆核心课程

材料科学与工程、半导体物理与材料、传感器原理与应用、机械制造技术基础、微连接技术原理、微电子封装与组装基础、微电子封装技术、电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、电子封装综合设计。

◆毕业走向

电子封装技术专业毕业生可就业于电子信息制造企业、科研院所及高新技术园区，从事结构设计、工艺研发、质量控制、热管理及可靠性评估等工作，参与先进封装技术研发，推动行业技术革新。部分毕业生选择继续深造，攻读硕士、博士学位，探索电子封装技术前沿。